[发明专利]创新连接结构和建立电穿孔的方法有效
| 申请号： | 200810127522.2 | 申请日： | 2008-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN101442877A | 公开（公告）日： | 2009-05-27 |
| 发明（设计）人： | 许轩儒;李察·华德·鲁考斯基 | 申请（专利权）人： | 许轩儒;李察·华德·鲁考斯基 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/46;H05K9/00;H01L23/498;H01L23/482;H01L23/552;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种创新连接结构和建立电穿孔的方法，所述创新连接结构在一堆叠电性层中设置有至少两电穿孔，所述堆叠电性层包含有至少两电性层和中间分隔的介质层，利用电穿孔来导通不同电性层或单独连接至电性层，达到电连接或是形成电容的作用。所述建立电穿孔的方法，包括下列步骤：在一堆叠电性层中建立一个穿孔结构；在所述穿孔结构中建立至少一电穿孔；将一个连接信号线的电穿孔设置在所述电穿孔的内围；将一电穿孔设置在所述连接信号线的电穿孔的内围；在所述穿孔结构的内围与外围分别设置一个电穿孔。本发明可以降低串音干扰，改善信号完整度，并降低电磁相容性。 | ||
| 搜索关键词： | 创新 连接 结构 建立 穿孔 方法 | ||
【主权项】：
1、一种创新连接结构，其特征在于，其包括：一堆叠电性层，其由上而下至少包含第一电性层、介质层和第二电性层；至少一内围电穿孔，贯穿所述堆叠电性层，并导通所述第一电性层与所述第二电性层；至少一外围电穿孔，贯穿所述堆叠电性层并环绕所述内围电穿孔，所述外围电穿孔导通所述第一电性层与所述第二电性层；一抗垫片，位于所述内围电穿孔与所述外围电穿孔之间。
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