[发明专利]晶圆传送片有效
申请号: | 200810127632.9 | 申请日: | 2008-07-02 |
公开(公告)号: | CN101378026A | 公开(公告)日: | 2009-03-04 |
发明(设计)人: | 郑翔升;谢子逸;阙嘉良;陈俊仁;纪元兴;黎伟钦 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 章社杲;吴贵明 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种用于晶圆传送自动控制装置的晶圆传送片,其具有改善结构的一囊袋空间,以在晶圆传送自动控制装置的拾取与传送期间内最小化晶圆的损坏。传送片具有一于传送片后面的斜表面,以允许不准确晶圆在斜面下滑,而又不伤害到晶圆表面。 | ||
搜索关键词: | 传送 | ||
【主权项】:
1.一种用于晶圆传送自动控制装置的晶圆传送片,包含:一基座,用来支撑一晶圆,所述基座延伸的一长度比所述晶圆直径更长,且具有一前端与一后端;一或多个前挡部,设置在所述基座的前端;一后挡部,设置在所述基座的后端,所述后挡部定义一下部分与一上部分,且包含:一竖直部,形成所述后挡部的下部分;以及一斜面部分,在所述竖直部上,形成所述后挡部的上部分,所述斜面部分包含自水平面起具有大约20至45度斜角的一表面,且具有小于大约10Ra的一表面粗糙度,其中所述前挡部与所述后挡部定义一囊袋,以在通过所述传送自动控制装置的传送运动期间内安全地接收并固持所述晶圆。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造