[发明专利]LED封装结构及具有该LED封装结构的车灯无效
| 申请号： | 200810128071.4 | 申请日： | 2008-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN101625075A | 公开（公告）日： | 2010-01-13 |
| 发明（设计）人： | 许日滔;庄裕仁 | 申请（专利权）人： | 财团法人车辆研究测试中心 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V7/07;F21V23/06;F21V5/04;H01L33/00;F21S8/10;F21W101/02;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 任默闻 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED封装结构及具有该LED封装结构的车灯，该LED封装结构是于一基座上形成有一具有双曲线反射面的晶杯，并于该晶杯的双曲线反射面的内焦点处设有一LED芯片，又该LED芯片是与基座外侧的金属接脚电连接，且该晶杯前开口处另密合设有一透镜；由于双曲线反射面具有将自其内焦点发出的光线沿双曲线的外焦点反射而出的特性，故该透镜会接收经双曲线反射面反射的光线，并加以调整其光形后投射出；是以，本发明LED封装结构能有效地将LED芯片发出的光线集合于特定角度范围中，并且提供较高的流明亮度。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 具有 车灯 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构包括：一基座，其上形成有一晶杯，所述晶杯的内壁为一双曲线反射面，又所述基座的外侧设有多金属接脚；一LED芯片，设于所述基座的晶杯内，且位于所述晶杯的双曲线反射面的内焦点上，并与所述金属接脚电连接；一封胶，将芯片封合于所述基座上；以及一透镜，设于所述封胶外侧，且对应所述芯片的位置。
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