[发明专利]半导体装置无效

专利信息
申请号: 200810128199.0 申请日: 2008-07-22
公开(公告)号: CN101364634A 公开(公告)日: 2009-02-11
发明(设计)人: 寺尾元康;屉子佳孝;黑土健三;小野和夫;藤崎芳久;高浦则克;竹村理一郎 申请(专利权)人: 株式会社日立制作所
主分类号: H01L45/00 分类号: H01L45/00;G11C16/02;G11C11/56
代理公司: 北京市金杜律师事务所 代理人: 杨宏军
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的课题在于提高可存储信息的半导体装置的性能。本发明由下部电极BE侧的第1层ML1和上部电极TE侧的第2层ML2形成存储器元件RM的存储层ML。第1层ML1含有20原子%以上70原子%以下由Cu,Ag,Au,Al,Zn,Cd组成的第1元素组中的至少1种,含有3原子%以上40原子%以下由V,Nb,Ta,Cr,Mo,W,Ti,Zr,Hf,Fe,Co,Ni,Pt,Pd,Rh,Ir,Ru,Os,镧系元素组成的第2元素组中的至少1种,含有20原子%以上60原子%以下由S,Se,Te组成的第3元素组中的至少1种。第2层ML2含有5原子%以上50原子%以下第1元素组中的至少1种,含有10原子%以上50原子%以下第2元素组中的至少1种,含有30原子%以上70原子%以下的氧。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
1.一种半导体装置,其特征在于,所述半导体装置在半导体基板上形成有存储器元件,所述存储器元件具有存储层和在所述存储层两面上分别形成的第1电极及第2电极,所述存储层具有相互邻接的所述第1电极侧的第1层和所述第2电极侧的第2层,所述第1层由下述材料构成,所述材料含有选自由Cu、Ag、Au、Al、Zn、Cd组成的第1元素组中的至少1种元素、和选自由V、Nb、Ta、Cr、Mo、W、Ti、Zr、Hf、Fe、Co、Ni、Pt、Pd、Rh、Ir、Ru、Os、镧系元素组成的第2元素组中的至少1种元素、和选自由S、Se、Te组成的第3元素组中的至少1种元素,所述第2层ML2由下述材料构成,所述材料含有选自所述第1元素组中的至少1种元素、和选自所述第2元素组中的至少1种元素、和氧。
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