[发明专利]多芯片电子系统

摘要

一种多芯片电子系统(200，300)，适于执行相应功能并且包含至少一个第一子系统和第二子系统，该第一和第二子系统通过多个电连接操作可彼此耦合以执行系统的功能，且被各自集成到第一材料芯片(210₁－210₃，310₁－310₃)和第二材料芯片(210₄)上，该多个电连接包括多个形成在至少一个所述第一和第二芯片中的导电通孔(230₁₁，230₂₂，230₃₃，275₄₁，275₄₂，275₄₃，280，330₁₁，330₂₂，330₃₃，375₄₁，375₄₂，375₄₃)并适于当该第一和第二芯片叠加时形成相应多个芯片间电连接。

主权项

1.一种适于执行相应功能并且包含至少第一子系统和第二子系统的电子系统，其中该第一子系统和第二子系统能够通过多个电连接可操作的互相耦合以执行该系统的功能，其特征在于，该第一子系统和第二子系统被分别集成到第一材料芯片和第二材料芯片上，而且所述多个电连接包括多个实现在所述第一和第二芯片的至少一个中的导电通孔并且适于在该第一和第二芯片叠加时实现相应多个芯片间的电连接。