[发明专利]具有内埋式导电线路的电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 200810129055.7 | 申请日： | 2008-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN101290890A | 公开（公告）日： | 2008-10-22 |
| 发明（设计）人： | 廖国成 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/498;H05K3/00;H05K3/06;H05K3/28;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 台湾省高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种具有内埋式导电线路的电路板的制造方法，是于基板的表面上形成内埋的导电线路层，并增加接垫及手指的高度，以利后续灌胶的制程。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 内埋式 导电 线路 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造电路板的方法，包含下列步骤：提供基板，该基板具有两相对的第一表面与第二表面；于该基板的第一表面上形成第一金属层，该第一金属层具有两相对的第一表面与第二表面，该第一金属层的第一表面上形成有突起结构，其是埋入该基板的第一表面，其中该第一金属层的第二表面上具有一第一区域；于该第一区域上形成遮蔽层；对该第一金属层进行蚀刻，使得裸露于该遮蔽层之外的第一金属层被移除；将该遮蔽层移除；及于该基板的第一表面上形成防焊层，并裸露出该第一金属层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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