[发明专利]具有可剥保护层的软硬复合电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 200810129243.X | 申请日： | 2008-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN101616542A | 公开（公告）日： | 2009-12-30 |
| 发明（设计）人： | 江衍青;方士嘉;王俊懿;黄秀玲 | 申请（专利权）人： | 华通电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 何春兰 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有可剥保护层的软硬复合电路板及其制造方法，其主要是在制造一软性电路板阶段，就形成一可剥保护层来保护位于该软性电路板的外露区上的导电线路，例如金手指。随后再于该软性电路板的硬板接收区上制造一硬性电路板，以形成一种具有可剥保护层的软硬复合电路板。其中，该可剥保护层的成份包括环氧树脂及硅胶，且是在一些受到适当控制的制程条件下形成的，因此，该可剥保护层具有易于用手剥离干净的特性，且能抵抗制造硬性电路板等后续制程中的高温破坏与化学药剂侵蚀。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 保护层 软硬 复合 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种软硬复合电路板的制造方法，包括：提供一软性电路板，该软性电路板有一硬板接收区及一外露区，该外露区的表面有一导电线路；透过一印刷方式于该导电线路上覆盖一层成份包括环氧树脂及硅胶的膏状材料；烘烤覆盖住该导电线路的膏状材料；以及于该软性电路板的硬板接收区制作一硬性电路板；其中，更控制该印刷方式的制程条件、该膏状材料的成份比例、以及烘烤该膏状材料的温度与时间，以使覆盖在该导电线路上的膏状材料变成一可剥保护层，且该可剥保护层具有大于20度的边缘角度、易于用手剥离、并能抵抗制作该硬性电路板过程中所面临的高温与化学药剂侵蚀的特性，该边缘角度为该可剥保护层的边缘切线与该软性电路板的接触角。
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