[发明专利]电路板及其生产方法无效
| 申请号： | 200810129732.5 | 申请日： | 2008-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN101409984A | 公开（公告）日： | 2009-04-15 |
| 发明（设计）人： | 饭田宪司;阿部知行;前原靖友;平野伸;中川隆;吉村英明;山胁清吾;尾崎德一 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/40 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张龙哺;陈 晨 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板及其生产方法，即便线缆层和基底元件的热膨胀系数显著不同，该电路板也能将线缆层紧紧结合于基底元件上。电路板包括：基底元件；以及线缆层，层积于带有锚定图案的所述基底元件上，锚定图案是形成于所述基底元件表面上的导电层。即便线缆层与基底元件的热膨胀系数显著不同，本发明也可防止线缆层从基底元件上分离或及形成断裂。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电路板，包括：基底元件；以及线缆层，层积于带有锚定图案的所述基底元件上，所述锚定图案是形成于所述基底元件的表面上的导电层。
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