[发明专利]半导体芯片封装件、电子装置及其制造方法无效
| 申请号： | 200810129775.3 | 申请日： | 2008-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN101369561A | 公开（公告）日： | 2009-02-18 |
| 发明（设计）人： | 金坪完;安殷彻;李种昊;李泽勋;张喆容 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 韩明星;杨静 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体芯片封装件、电子装置及其制造方法。所述半导体芯片封装件包括：半导体芯片，包括具有键合焊盘的第一表面、面向第一表面的第二表面和侧壁；模制延伸部分，围绕半导体芯片的第二表面和侧壁；再分布图案，从键合焊盘延伸到模制延伸部分上，并电连接到键合焊盘；凸点焊球，位于再分布图案上；模制层，被构造为覆盖半导体芯片的第一表面和模制延伸部分，同时暴露每个凸点焊球的一部分。模制层在彼此相邻的凸点焊球之间具有凹月牙表面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 封装 电子 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片封装件，所述半导体芯片封装件包括：半导体芯片，包括具有多个键合焊盘的第一表面、面向第一表面的第二表面和侧壁；模制延伸部分，围绕半导体芯片的第二表面和侧壁；多个再分布图案，从键合焊盘延伸到模制延伸部分上，并电连接到键合焊盘；多个凸点焊球，位于再分布图案上；模制层，被构造为覆盖半导体芯片的第一表面和模制延伸部分，同时暴露每个凸点焊球的一部分，其中，模制层在彼此相邻的凸点焊球之间具有凹月牙表面。
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