[发明专利]带有连接装置的功率半导体模块有效
| 申请号： | 200810130069.0 | 申请日： | 2008-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN101355060A | 公开（公告）日： | 2009-01-28 |
| 发明（设计）人： | C·克罗内德尔 | 申请（专利权）人： | 塞米克朗电子有限及两合公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/48;H01L23/40;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 沈英莹 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明介绍一种功率半导体模块，包括一带用来安装在一外部冷却构件上的第一连接装置的壳体、至少一个带有在它上面构成的功率电子电路装置的基片载体和从电路装置引出到第二连接装置的导电接线元件，用于与外部电流导线连接，其中第一和/或第二连接装置做成基本上空心圆柱形的金属压铸成型件，它们与壳体用注塑工艺连接。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 连接 装置 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
1.功率半导体模块(1)，包括：一种带有第一连接装置(70)的壳体(10)，用来安装在一外部冷却构件上；至少一个基片载体(40)，该基片载体具有在它上面构成的功率电子电路装置(50)；以及从所述电路装置引出到第二连接装置(72)的电接线元件(60)，用于与外部电流导线连接，其中第一连接装置(70)和/或第二连接装置(72)做成基本上空心圆柱形的金属压铸成型件，它们和壳体(10)用注塑工艺连接。
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