[发明专利]研磨垫及其微型结构形成方法有效
| 申请号： | 200810130087.9 | 申请日： | 2008-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN101633150A | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 邱汉郎;陈少禹;郑裕隆 | 申请（专利权）人： | 贝达先进材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B29/00;H01L21/304;B24D18/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种研磨垫，特别是有关于一种具有弹性微型结构的研磨垫。此研磨垫包含接合面与磨面，接合面用以固接于一研磨装置上，而磨面则用以研磨半导体或其它工件，其中磨面具有弹性微型结构，由此使得磨面可充份贴合于半导体或其它工件表面，以增加磨面与半导体或其它工件所接触的表面积，不但可节省研磨所需的时间，且亦可克服不同待磨物的研磨需求，达成较佳的研磨效果。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 及其 微型 结构 形成 方法 | ||
【主权项】：
1、一种研磨垫，其包含一接合面与一磨面，该接合面用以固接于一研磨装置上，该磨面用以研磨半导体或其它工件，其特征在于，该磨面具有弹性微型结构，使该磨面充份贴合于该半导体或其它工件表面，增加该磨面与该半导体或其它工件所接触的表面积。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于贝达先进材料股份有限公司，未经贝达先进材料股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810130087.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
