[发明专利]形成孔洞性材料的方法

摘要

本发明为一种形成孔洞性材料的方法，是将一具有多孔隙的第一基材及一兼容该第一基材的牺牲材混合，使该牺牲材可渗入于第一基材的孔隙内，完成第一成品，再将该第一成品混合一第二基材，并将该第一成品与第二基材加热至牺牲材的汽化温度上，使该第二基材分子产生变化并因黏滞力增加无法进入第一基材的孔隙，且该些牺牲材受热产生汽化逸出该第一基材的孔隙，使第二基材无法渗入该第一基材的孔隙并形成第二成品，以保留第一基材的孔隙内的成份。

主权项

1、一种形成孔洞性材料的方法，其步骤至少包括：(1)备置一多孔隙的第一基材、一第二基材及一相容该第一基材且不相容于第二基材的牺牲材；(2)将该第一基材及液态牺牲材混合，使该牺牲材在适当操作温度下完整包覆于第一基材的孔隙内，完成第一成品；(3)再将该第一成品与该第二基材混合，并将该第一成品及第二基材加热至该牺牲材的汽化温度，并配合第二基材所需的交联反应温度条件，此时，该些牺牲材受热汽化逸出该第一基材的孔隙，且该第二基材的因聚合反应所产生高黏度性，而使该第二基材包覆于该第一基材外侧，且该第一基材孔隙内的成份可以保留，而形成第二成品。