[发明专利]半导体模块装置及其制造方法以及显示装置、显示面板无效
| 申请号： | 200810130426.3 | 申请日： | 2008-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN101388368A | 公开（公告）日： | 2009-03-18 |
| 发明（设计）人： | 鸟居道治;下石坂望 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40;H01L21/50;H01L21/56;G09F9/00;H01J17/49 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张 鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种半导体模块装置和半导体模块装置的制造方法以及平板型显示装置、等离子显示面板，其中，该半导体模块装置在柔性基板(4)的与散热体(2)接触的面的相对面上设置金属箔(1)，使其与半导体芯片(5)热连接，并使用螺丝(3a)将金属箔(1)与散热体(2)拧紧，通过采用上述的结构，将从半导体芯片(5)发出的热量从半导体芯片(5)的一个面借助散热材料(5a)热传导至散热体(2)，并从半导体芯片(5)的另一个面借助金属箔(1)热传导至散热体(2)，从而因为可以从半导体芯片(5)的2个面的方向将热量传导至散热体(2)，所以可以不大幅增加零部件数量或装置重量，提高散热性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 装置 及其 制造 方法 以及 显示装置 显示 面板 | ||
【主权项】：
1. 一种半导体模块装置，其特征在于，具备散热结构，具有：形成有与外部端子连接的布线图案的柔性基板；保护所述布线的绝缘性保护层；在所述柔性基板上，用芯片保护树脂密封安装以使其与所述布线图案电连接的半导体芯片；紧贴在密封所述半导体芯片的所述芯片保护树脂上以及所述绝缘性保护层的至少一部分上而形成的金属箔；设置容纳凹部且在所述容纳凹部中与所述柔性基板连接以使其借助散热材料与所述半导体芯片连接的散热体；以及拧紧所述金属箔和所述散热体以使它们实现热连接用的螺丝。
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