[发明专利]平坦化金属凸块表面的方法

摘要

一种平坦化金属凸块表面的方法，包含：提供晶片，于主动面上具有多个金属凸块，其中每一个金属凸块的表面为粗糙表面；提供平坦装置，其具有上压板；传送晶片且置放在平坦装置上，以使晶片的主动面的多个金属凸块朝向平坦装置的上压板的下表面；施加一压力于晶片的主动面的多个金属凸块，是将上压板的下表面向下且与晶片的主动面上的多个金属凸块的粗糙表面接触，以平坦化晶片的主动面上的多个金属凸块的粗糙表面；及移除上压板，是将上压板与晶片的主动面上的多个金属凸块分离，以使得晶片的主动面上的多个金属凸块的表面为平坦化的表面。

主权项

1.一种平坦化金属凸块的方法，包含：提供一晶片，具有一主动面及一背面，且于该主动面上具有多个金属凸块，其中每一该金属凸块的一表面为一粗糙表面；提供一平坦装置，其具有一上压板；传送该晶片置放在该平坦装置上，以使该晶片的该主动面的这些金属凸块朝向该上压板的一下表面；施予一压力于该晶片的该主动面的这些金属凸块上，是将该上压板的该下表面向下且与该晶片的该主动面上的这些金属凸块的该粗糙表面接触，以平坦化该晶片的该主动面上的这些金属凸块的该粗糙表面；及移除该上压板，是将该上压板与该晶片的该主动面的这些金属凸块分离，以使得该晶片的该主动面上的这些金属凸块的该表面为一平坦化的表面。