[发明专利]形成焊料凸点的方法无效
| 申请号： | 200810130767.0 | 申请日： | 2008-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN101350323A | 公开（公告）日： | 2009-01-21 |
| 发明（设计）人： | 今藤桂;中泽昌夫;真田昌树;织田祥子;小平正司;永田欣司;山崎胜;榎建次郎 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 顾红霞;彭会 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开一种形成焊料凸点的方法，所述方法对安装在多个焊盘上的导电球进行回流处理，从而形成焊料凸点。所述方法包括：金属膜形成步骤，在焊盘上形成能够与粘性化合物起化学反应的金属膜；有机粘性层形成步骤，使含有粘性化合物的溶液与所述金属膜起化学反应，从而在金属膜上形成有机粘性层；以及导电球安装步骤，向上面形成有机粘性层的焊盘供应导电球，从而通过金属膜将导电球安装在所述焊盘上。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 焊料 方法 | ||
【主权项】：
1.一种形成焊料凸点的方法，包括：金属膜形成步骤，在多个焊盘上形成能够与粘性化合物起化学反应的金属膜；有机粘性层形成步骤，使含有粘性化合物的溶液与所述金属膜起化学反应，从而在所述金属膜上形成有机粘性层；导电球安装步骤，向所述有机粘性层供应导电球，从而通过所述有机粘性层和金属膜将所述导电球安装在所述焊盘上；以及对安装在所述焊盘上的所述导电球进行回流处理。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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