[发明专利]芯片堆叠封装有效
| 申请号： | 200810131010.3 | 申请日： | 2008-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN101425508A | 公开（公告）日： | 2009-05-06 |
| 发明（设计）人： | 姜善远;白承德;李钟周 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 芯片堆叠封装包括利用粘着层作为中间媒介堆叠的多个芯片和穿过芯片形成以电连接芯片的贯通电极。贯通电极分作电源贯通电极、接地贯通电极或信号传递贯通电极。电源贯通电极和接地贯通电极由第一材料形成，例如铜，并且信号传递贯通电极由第二材料形成，例如掺杂有杂质的多晶硅。不考虑其电阻率，信号传递贯通电极可具有直径小于电源贯通电极和接地贯通电极横截面直径的横截面。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 堆叠 封装 | ||
【主权项】：
1、一种芯片堆叠封装，包括利用粘着层作为中间媒介被堆叠的多个芯片，还包括：穿过所述芯片形成以电连接所述芯片的贯通电极，其中所述贯通电极包括电源贯通电极、接地贯通电极和信号传递贯通电极，其中所述电源贯通电极和所述接地贯通电极由第一材料形成，并且其中所述信号传递贯通电极由不同于所述第一材料的第二材料形成。
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