[发明专利]贯通电容器及贯通电容器的制造方法有效
| 申请号： | 200810131218.5 | 申请日： | 2008-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN101359533A | 公开（公告）日： | 2009-02-04 |
| 发明（设计）人： | 青木崇;玉木贤也 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/35;H01G4/005;H01G4/228 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够容易地判断电容器素体的外表面和信号用内部电极层之间的缝隙有无异常的贯通电容器以及贯通电容器的制造方法。在贯通电容器(1)中，从电介质层(8)的层叠方向看时，在信号用内部电极层(6)的与接地用内部电极层(7)相互相对的相对部分(6a)上，设有向接地电极(4)突出的凸部(10)。因此，在从形成有接地电极(4)的端面(2b、2b)至信号用内部电极层(6)的缝隙量(G)出现异常的情况下，凸部(10)和接地电极(4)接触，接地电极(4)与端子电极(3)短路。所以，在该贯通电容器(1)中，能够根据有无短路而容易地检测上述缝隙量(G)的异常。 | ||
| 搜索关键词： | 贯通 电容器 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种贯通电容器，其特征在于，具备：电介质层层叠而成的贯通电容器素体；在所述电容器素体内交替配置的信号用内部电极层及接地用内部电极层；在所述电容器素体上分别配置于相互相对的第1端面且通过所述信号用内部电极层相互电连接的端子电极；以及在所述电容器素体上分别配置于在与所述第1端面不同的方向上相互相对的第2端面且通过所述接地用内部电极层相互电连接的接地电极，其中，从所述电介质层的层叠方向看时，所述信号用内部电极层具有与接地用内部电极层相互相对的相对部分、以及从该相对部分向所述端子电极引出的引出部分，在所述相对部分上设有向所述接地电极突出的凸部。
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