[发明专利]焊料修复设备及修复焊料的方法有效
| 申请号： | 200810131241.4 | 申请日： | 2008-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN101370359A | 公开（公告）日： | 2009-02-18 |
| 发明（设计）人： | 山本敬一;冈田彻 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 赵飞 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种焊料修复设备及修复焊料的方法。焊料修复设备包括载台，其设计用于将目标的至少具体一部分的表面沿基准面布置在于载台上界定的具体斑内。加热单元向具体斑提供热量。分割板被设计用于沿与基准面垂直的竖直高度运动进入具体斑。所述分割板显示出较低的焊料浸润性。焊料响应于热量的使用而熔化。当分割板沿竖直高度进入具体斑时，分割板进入焊料。因为分割板显示出较低的焊料浸润性，故分割板排斥焊料。焊料被分割为两部分。对焊料的分割可靠地消除了电路的短路。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 修复 设备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种焊料修复设备，包括：载台，其设计用于沿基准面将目标的至少具体一部分的表面布置在所述载台上界定的具体斑内；加热单元，其向所述载台上界定的所述具体斑提供热量；以及分割板，其设计用于沿与所述基准面垂直的竖直姿势运动进入所述具体斑，所述分割板显示出较低的焊料浸润性。
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