[发明专利]流体轴承构造及流体轴承的组装方法无效

专利信息
申请号: 200810131342.1 申请日: 2008-08-06
公开(公告)号: CN101387316A 公开(公告)日: 2009-03-18
发明(设计)人: 河合知彦;蛯原建三 申请(专利权)人: 发那科株式会社
主分类号: F16C32/06 分类号: F16C32/06
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 张敬强
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 分别由热膨胀率不同的材质选择构成流体轴承的轴承导轨和滑块。并且,在与实际使用流体轴承时的温度不同的温度环境下,使前述导轨与前述滑块紧密接触(即,使两者间的轴承间隙成零)并组装。其结果,在前述使用的温度下的轴承间隙可基于与流体轴承组装时的温度的差进行调整。
搜索关键词: 流体 轴承 构造 组装 方法
【主权项】:
1. 一种流体轴承构造,包括轴承导轨和滑块;所述滑块由具有平坦面和与之垂直的端面的4块四方形的板状部件构成;各板状部件为,在其一边的附近沿着该边形成2个以上的螺栓插通孔,另外,在与该边相对的另一边侧的端面上,在与所述螺栓插通孔相对应处形成螺丝孔;通过将螺栓在一个板状部件的螺栓插通孔中插通并使该螺栓的前端与另一个板状部件的螺丝孔螺纹配合,而将所述4块板状部件通过各自的螺栓结合成箱型;将成为箱型的4块板状部件的各个内面作为流体轴承的轴承面,通过将所述轴承导轨插通在其面上,以组装成流体轴承构造,其特征在于,通过分别由热膨胀率不同的材质形成所述轴承导轨与所述滑块,并在与使用所述流体轴承时的温度不同的温度环境下成为使所述4块板状部件分别与所述轴承导轨紧密接触的状态,即,使所述导轨与滑块之间的轴承间隙成零的状态,来组装所述流体轴承构造,从而在使用所述流体轴承时,对于所述组装的流体轴承构造,给予大小基于其使用时的环境温度与组装所述流体轴承构造时的环境温度差的轴承间隙。
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