[发明专利]带载基板和半导体器件无效
| 申请号： | 200810131639.8 | 申请日： | 2008-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN101350339A | 公开（公告）日： | 2009-01-21 |
| 发明（设计）人： | 小坂幸广;中村嘉文 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能防止带载基板的导体布线与设置在带载基板的弯折部的缝隙之间的边界部的导体布线的断线的带载基板。通过使设置在带载基板的弯折部的缝隙在带载基板的外延部侧的宽度大于在带载基板的中央部侧的宽度，分散因带载基板挠曲而产生的应力，从而应力不集中在缝隙与导体布线的边界部。 | ||
| 搜索关键词： | 带载基板 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种带载基板，其特征在于，包括：带载基材；形成在所述带载基材上的第1端子部和第2端子部；形成在所述带载基材的所述第1端子部与所述第2端子部之间的元器件孔；形成在所述带载基材上、一端与所述第1端子部连接，另一端在所述元器件孔上突出的第1导体布线；形成在所述带载基材上、一端与所述第2端子部连接，另一端在所述元器件孔上突出的第2导体布线；以及缝隙部，该缝隙部形成在所述带载基材的所述第1端子部与所述第2端子部之间，并在垂直于其长度方向的方向的宽度中，所述带载基材的外延部侧的第1宽度大于与该外延部侧相比为所述带载基材的中央部侧的第2宽度。
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