[发明专利]层叠体薄膜的粘贴方法无效
| 申请号： | 200810131659.5 | 申请日： | 2008-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN101352932A | 公开（公告）日： | 2009-01-28 |
| 发明（设计）人： | 森亮;长谷明彦;浅仓孝郎;末原和芳 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | B29D11/00 | 分类号： | B29D11/00;G03F7/09;G03F7/12;G03F7/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是将从长条状感光性网片(22)局部除去保护薄膜(30)而露出的感光性树脂层(28)叠层在玻璃基板(24)上的层叠体薄膜的粘贴方法。通过在从半切位置向上游侧且一张长条状感光性网片(22)的粘贴长度以下的位置上配置的光电传感器(104)，检测出所述长条状感光性网片(22)的不良处时，停止下次的半切处理。然后，停止了半切处理的部分不粘贴在玻璃基板(24)上，被废弃。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 薄膜 粘贴 方法 | ||
【主权项】：
1.一种层叠体薄膜的粘贴方法，其通过对至少在第一树脂层(28)上层叠了第二树脂层(30)的层叠体薄膜(22)从所述第二树脂层(30)侧残留层叠方向的一部分来进行半切处理，至少使所述第二树脂层(30)局部残留从所述层叠体薄膜(22)剥离，从而使所述第一树脂层(28)露出，通过使露出的所述第一树脂层(28)接合在基板(24)上，将所述层叠体薄膜(22)粘贴在所述基板(24)上，所述层叠体薄膜的粘贴方法的特征在于，具有如下工序：通过传感器(104)检测出所述层叠体薄膜(22)的不良处(108)的工序，其中所述传感器(104)配置在从半切位置向上游侧且一张所述层叠体薄膜(22)的粘贴长度以下的位置；在检测出所述不良处(108)时，停止对所述层叠体薄膜(22)的至少下次的所述半切处理，并且将所述层叠体薄膜(22)搬运到下游侧的工序；将所述半切处理停止的部位不粘贴在所述基板(24)上而废弃的工序。
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