[发明专利]用于波峰焊设备的承载板无效
| 申请号： | 200810132083.4 | 申请日： | 2008-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN101636045A | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 蔡小明;章世官;薛其瑞 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程 伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种用于波峰焊设备的承载板，应用于承载具有插入式元件的电路板，该承载板具有多个对应该插入式元件的开口，该承载板上邻近该开口的一侧设有沾锡结构于该承载板先经过该波峰焊设备的一侧，该沾锡结构包括一个固定件及设于该固定件表面且具有沾锡性的金属层，在焊接时通过该沾锡结构自插入式元件的焊接脚邻侧吸取多余焊锡，从而避免焊接脚间出现例如锡桥等不良现象。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 波峰焊 设备 承载 | ||
【主权项】：
1、一种用于波峰焊设备的承载板，是应用于承载具有插入式元件的电路板，且该承载板具有对应该插入式元件的焊接脚的多个开口，其特征在于：该承载板背面邻近各该开口的一侧各设有一沾锡结构于该承载板先经过该波峰焊设备的一侧，且该沾锡结构包括固定至该开口一侧的固定件、以及设于该固定件表面并具有沾锡性的金属层。
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