[发明专利]制造PCB的方法以及通过该方法所制造的PCB无效
| 申请号： | 200810132227.6 | 申请日： | 2008-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN101578014A | 公开（公告）日： | 2009-11-11 |
| 发明（设计）人： | 郑夏龙;杨德桭;许哲豪;郑粲烨;金根晧;李性宰 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/44 | 分类号： | H05K3/44;H05K1/05 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;尚志峰 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种制造PCB的方法，该方法包括：设置包括铝芯的基板；形成通过该基板的通孔；通过在通孔的内表面上执行锌酸盐处理来用锌膜置换铝芯的表面；通过在锌膜上执行置换镀来用金属膜置换锌膜；通过化学镀在形成金属膜的通孔的表面上形成第一镀膜；以及通过电镀在第一镀膜上形成第二镀膜。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 pcb 方法 以及 通过 | ||
【主权项】：
1.一种制造印刷电路板(PCB)的方法，包括：设置包括铝芯的基板；形成通过所述基板的通孔；通过在所述通孔的内表面上执行锌酸盐处理来用锌膜置换所述铝芯的表面；通过在所述锌膜上执行置换镀来用金属膜置换所述锌膜；通过化学镀在形成所述金属膜的所述通孔的表面上形成第一镀膜；以及通过电镀在所述第一镀膜上形成第二镀膜。
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