[发明专利]铜箔点焊机

摘要

本发明公开了一种铜箔点焊机，包括有：机架、理线机构、送线机构、铜箔安装机构、焊接机构、包胶布机构、送铜箔(膠布)机构、切铜箔机构和电控箱；采用自动化机械操作铜箔，只需要在使用时设置相应的参数，焊接和切线的工作有会自动操作，节约了人工和时间；焊接采用点焊方式，无须耗费金属锡，节约成品，而且避免了环境污染。

主权项

1、一种铜箔点焊机，其特征在于：包括有一机架：用于承载后续部件的载体；一理线机构：安装在所述机架的上部右侧，用于将成卷的漆包线理直后送入后续机构；一送线机构：安装在所述机架的上部，用于将理线机构送入的漆包线送入后续机构，并能精确控制送入后续机构的漆包线的长度；一铜箔安裝机构：安装在所述机架的中下部，用于将铜箔定位；一焊接机构：安装在所述机架的中部，用于将所述送线机构送入的漆包线和所述铜箔送料机构送入的铜箔焊接在一起；一包胶布机构：安装在所述机架的底部，用于将铜箔和漆包线两者焊接好的半成品包上保护胶布；一送铜箔(膠布)机构：安装在所述机构的底部，用于将包上胶布的半成品送入后续机构；一切铜箔机构；安装在所述机构的顶部，用于将送铜箔机构送入的半成品切成单个的成品；一电控箱：和所述所述铜箔送料机构、焊接机构、包胶布机构、送铜箔机构以及切铜箔机构电连接，用于控制上述各个机构的动作顺序、时间；还包括有一个显示屏以及若干个控制按钮，显示屏以及控制按钮和所述电控箱电连接。