[发明专利]硅基金属合金薄膜、具该薄膜的外壳和电子装置及制造方法有效
| 申请号： | 200810133013.0 | 申请日： | 2008-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN101619437A | 公开（公告）日： | 2010-01-06 |
| 发明（设计）人： | 董寰乾;邱军浩;张瑞东;洪胤庭;李至隆 | 申请（专利权）人： | 中国钢铁股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/14 | 分类号： | C23C14/14;C23C14/34 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 颜志祥 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的硅基金属合金薄膜的硅含量为百分之62到百分之85重量百分比，其余重量百分比为金属，所述金属选自铝、镍、钛、锌或其组合的群组。另外，将所述硅基金属合金薄膜设置在外壳，例如：电子装置的壳体表面，就可制成具硅基金属合金薄膜的电子装置。本发明的所述硅基金属合金薄膜不会对任何电磁波信号产生衰减，且具金属光影和质感以增加产品价值，而且具有不易变色、生产良率高、批次间色泽差异小、耐候性佳、附着性强、半成品储存时间长等功效。而且，所述硅基金属合金薄膜可直接应用于高产率的模内射出工艺，以增加产量，且可利用成本较低的直流溅镀方法制造，所以可降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 基金 合金 薄膜 外壳 电子 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种硅基金属合金薄膜，其中硅的含量为百分之62到百分之85重量百分比，其余重量百分比为金属，所述金属选自铝、镍、钛、锌或其组合的群组。
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