[发明专利]双雷射非接触式厚度量测系统及量测方法

摘要

本发明提供了一种双雷射非接触式厚度量测系统及方法，其具有一对可移动的雷射测量器；厚度校正治具配置在该对雷射量测器的运动路径中，并且提供基准厚度；讯号处理装置电性连接该对雷射测量器；如此该对雷射测量器可以扫描待测量物的相对二表面，再经由讯号比对便以获知待测量物的厚度；又使用一段时间后，该对雷射校测量器可重新对厚度校正治具取得测量讯号并与先前对应基准厚度的测量讯号比对，则可以获知雷射讯号漂移的情形；此外平行度校正治具系配置在该对雷射测量器上且提供平行度误差补偿值；将电射讯号漂移的校正值及平行度误差补偿值加入测量结果可以提高测量的准确性。

主权项

1、一种双雷射非接触式厚度量测系统，用以量测待测量物的厚度，其特征在于：一对可移动的雷射测量器，配置成互相地相对；厚度校正治具，具有一基准厚度且配置在该对雷射量测器的运动路径中；讯号处理装置，电性连接该对雷射测量器；该对雷射测量器对该厚度校正治具取得二个测量讯号，该讯号处理装置以该对雷射测量器的测量讯号计算出基准值对应该基准厚度，及/或计算出雷射漂移误差补偿值用以补偿该待测量物的厚度测量值。