[发明专利]发光器件封装件及制造其方法有效
| 申请号： | 200810133515.3 | 申请日： | 2008-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN101572285A | 公开（公告）日： | 2009-11-04 |
| 发明（设计）人： | 李英基;崔硕文;田亨镇;申常铉 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/36;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;尚志峰 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种发光器件封装件及制造其方法。提供了一种发光器件封装件，包括：金属芯；绝缘层，形成在金属芯上；金属层，形成在绝缘层上；第一空腔，通过去除部分金属层和部分绝缘层形成，用于露出金属芯的上表面；以及发光器件，直接安装在第一空腔中的金属芯的上表面上，以及还提供了一种制造发光器件封装件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光器件封装件，包括：金属芯；绝缘层，形成在所述金属芯上；金属层，形成在所述绝缘层上；第一空腔，通过去除部分所述金属层和部分所述绝缘层形成，用于露出所述金属芯的上表面；以及发光器件，直接安装在所述第一空腔中的所述金属芯的所述上表面上。
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