[发明专利]研磨设备和研磨方法无效
| 申请号： | 200810133681.3 | 申请日： | 2008-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN101376230A | 公开（公告）日： | 2009-03-04 |
| 发明（设计）人： | 须藤浩二;柳田芳明;西冈照秋 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | B24B19/26 | 分类号： | B24B19/26 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张龙哺 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 研磨滚筒具有研磨表面与工件表面接触。研磨基座具有支撑表面与研磨表面接触并由研磨表面支撑。适配器具有第一支撑部、第二支撑部和臂部。第一支撑部由研磨基座支撑。工件附接至第二支撑部，使得待处理的工件表面接触研磨表面。臂部在第一、第二支撑部之间延伸。高度调节机构调节从研磨表面到第一支撑部的高度。倾斜检测器设置在适配器上以检测适配器的倾斜。通过高度调节机构调节第一支撑部的高度，从而调节适配器相对于研磨表面的倾斜。利用本发明，能够在调节待研磨表面的倾斜的同时高准确度地进行研磨处理。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 设备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种用于研磨工件的研磨设备，包括：研磨滚筒，具有研磨表面，所述研磨表面与所述工件待处理的处理表面接触；研磨基座，具有支撑表面，所述支撑表面与所述研磨表面接触，并由所述研磨表面支撑；适配器，具有第一支撑部、第二支撑部和臂部，所述第一支撑部由所述研磨基座支撑，所述第二支撑部附接所述工件，使得所述工件的所述处理表面接触所述研磨表面，所述臂部在所述第一支撑部与所述第二支撑部之间延伸；高度调节机构，用于调节从所述研磨表面到所述适配器的所述第一支撑部的高度；以及倾斜检测器，设置在所述适配器上，用于检测所述适配器的倾斜；其中，通过所述高度调节机构调节所述第一支撑部的高度，从而调节所述适配器相对于所述研磨表面的倾斜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士通株式会社，未经富士通株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810133681.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
