[发明专利]半导体器件及其制造方法有效
| 申请号： | 200810133942.1 | 申请日： | 2008-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN101452902A | 公开（公告）日： | 2009-06-10 |
| 发明（设计）人： | 高桥典之 | 申请（专利权）人： | 株式会社瑞萨科技 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供了一种使用引线框架的多引脚结构的半导体器件。所述半导体器件包括：具有芯片支撑表面的垫片，所述芯片支撑表面的尺寸小于所述半导体芯片的背部表面；布置在所述垫片周围的多条引线，所述半导体芯片安装在所述垫片的芯片支撑表面上方；多条悬挂引线，其用于支撑所述垫片；四条条引线，其布置在所述垫片外侧以便围绕所述垫片，并且其耦合至所述悬挂引线；多条导线，用于在半导体芯片和所述引线之间进行耦合；以及密封体，用于利用树脂来密封所述半导体芯片和所述导线，第一缝隙分别形成在条引线的用于与所述悬挂引线耦合的第一耦合部分中。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种半导体器件，包括：芯片安装部分，其具有能够支撑半导体芯片的芯片支撑表面，其中所述芯片支撑表面的尺寸小于所述半导体芯片的背部表面的尺寸；多条引线，其布置在所述芯片安装部分周围；半导体芯片，其安装在所述半导体安装部分的所述芯片支撑表面上方；多条悬挂引线，其用于支撑所述芯片安装部分；条状公共引线，其布置在所述芯片安装部分外侧，使得所述公共引线围绕所述芯片安装部分，并且其耦合到该悬挂引线；第一导线，其将半导体芯片的电极与所述引线电耦合；第二导线，其将所述半导体芯片的电极与所述公共引线电耦合；其中第一缝隙形成在所述公共引线中。
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