[发明专利]芯片吸取组件有效
| 申请号： | 200810133983.0 | 申请日： | 2008-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN101630651A | 公开（公告）日： | 2010-01-20 |
| 发明（设计）人： | 周武毅 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省新竹县湖*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种芯片吸取组件，包括：一支架；一吸取头设置于支架底面，以供吸取一芯片；二压制结构设置于支架底部且位于吸取头两侧，以供于吸取头吸取一芯片时，借助压制头抵住相邻芯片；以及一弹性元件设置于压制头及支架之间。压制头可利用弹性元件的弹性恢复力来压制相邻芯片，以防止重复芯片现象，使芯片黏结具备有高良率的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 吸取 组件 | ||
【主权项】：
1.一种芯片吸取组件，其是用于吸取矩阵排列的多个芯片，这些芯片包含至少一芯片与至少一相邻芯片，该芯片吸取组件包含：一支架；一吸取头，设置于该支架底面，且该吸取头包含一吸取面，以供接触且吸取该一芯片；以及至少二压制结构，设置于该支架底部，且位于该吸取头二侧，每一该压制结构包括：一杆体，穿设该支架；一压制头，设置于该杆体底端，以供于该吸取头吸取该一芯片时，借助该压制头抵住该相邻芯片；以及一弹性元件，套设于该杆体，且介于该压制头及该支架之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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