[发明专利]热压机构无效
| 申请号： | 200810133985.X | 申请日： | 2008-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN101320146A | 公开（公告）日： | 2008-12-10 |
| 发明（设计）人： | 王健发;陈文钧;陈明晖 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13;G02F1/1333;B30B15/06;B30B15/34 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 郭蔚 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种热压机构，包含热压着头及隔热材。热压着头具有压着面以及邻接于压着面的侧壁。隔热材覆盖在侧壁上，其热传导系数的范围为0.13×10－2W/m－K至2.00W/m－K，且热压着头的热传导系数大于隔热材的热传导系数。在热压过程中，隔热材可降低热压着头通过热辐射及热对流方式，所传递至非热压着区域的热量，以避免基板因高温而损坏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 热压 机构 | ||
【主权项】：
1.一种热压机构，包含：一热压着头，具有一压着面与一侧壁邻接于该压着面；以及一隔热材，覆盖在该侧壁上，该隔热材的热传导系数范围介于0.13×10-2 W/m-K至2.00W/m-K之间，且该热压着头的热传导系数大于该隔热材的热传导系数。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于友达光电股份有限公司，未经友达光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810133985.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电子装置
- 下一篇：用于高效地布置可移植可执行（PE）映像的方法与设备
