[发明专利]低温处理钝化应用的方法无效
| 申请号： | 200810133991.5 | 申请日： | 2003-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN101350396A | 公开（公告）日： | 2009-01-21 |
| 发明（设计）人： | 乔马克;竹原孝子;尚泉源;威廉·R·哈巴杰 | 申请（专利权）人： | 应用材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/56 | 分类号： | H01L51/56;H01L51/52 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及低温处理钝化应用的方法，揭示了一种有机电激发光装置，包含位于基板上的阳极层、位于该阳极层上的有机层以及位于该有机层上的阴极层。在一实施例中，在该阴极上沉积保护层之前先对该阴极层施以氢气等离子体处理。在另一实施例中，该有机电激发光装置是以位于该阴极层上的内封装层以及位于该内封装层上的外封装层来封装。该内层是经最佳化以附着在该阴极层上。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 处理 钝化 应用 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装一有机电激发光装置的方法，至少包含：(A)在一阴极层上沉积一内封装层，其中，该内封装层是附着在该阴极层上；以及(B)在该内封装层上沉积一外封装层。
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