[发明专利]喷涂非接触切割的天线制造方法及具有该天线的机壳有效
| 申请号： | 200810134561.5 | 申请日： | 2008-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN101640308A | 公开（公告）日： | 2010-02-03 |
| 发明（设计）人： | 张玉斌;张志伟 | 申请（专利权）人： | 耀登科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/40;H01Q1/22;H05K3/02 |
| 代理公司： | 北京天平专利商标代理有限公司 | 代理人： | 孙 刚 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种喷涂非接触切割的天线制造方法及具有该天线的机壳，将天线的辐射体通过喷涂的方式将导电材料包覆于塑胶机壳的表面，再利用后续的加工制程将多余的导电材料去除，并利用射出并同时包覆成型或喷涂制程，将辐射体保护于塑胶机壳内部。通过该制造方法，将可使天线与机壳完全结合而不占据任何多余空间。 | ||
| 搜索关键词： | 喷涂 接触 切割 天线 制造 方法 具有 机壳 | ||
【主权项】：
1.一种喷涂非接触切割的天线制造方法，其步骤为：成型一塑胶机壳部份；喷涂金属材料，将金属材料喷涂于该塑胶机壳外表上以形成金属材料层；切割金属材料层，以形成天线形状；及射出并同时包覆成型或喷涂制程，在该天线外表形成一包覆层，以将该天线包覆于该塑胶机壳内。
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