[发明专利]印刷电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 200810134604.X | 申请日： | 2008-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN101442886A | 公开（公告）日： | 2009-05-27 |
| 发明（设计）人： | 金根皓;杨德振;黄润硕;郑粲烨;李永浩;许哲豪 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/11;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;李丙林 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种印刷电路板及其制造方法。该方法包括：通过在具有形成在其表面上的电路图案的多个绝缘层中选择性地定位放热层而形成电路板；穿孔出穿过电路板的一侧和另一侧的通孔；在通孔的内壁表面处露出的放热层上形成金属膜；以及通过在通孔的内壁上沉积导电金属而形成电镀层。通过具有选择性地插入到电路板内的放热层，可以改善放热效果，并且可以增加抗弯强度。而且，可以在放热层与电路图案之间实现可靠的电连接，使其可以利用放热层作为供电层或接地层。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：通过在多个绝缘层中选择性地定位放热层而形成电路板，所述绝缘层具有形成在其表面上的电路图案；穿孔出穿过所述电路板的一侧和另一侧的通孔；在所述通孔的内壁表面处露出的所述放热层上形成金属膜；以及通过在所述通孔的内壁上沉积导电金属而形成电镀层。
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