[发明专利]提供减小等离子体穿透和电弧的静电夹盘的方法和设备无效
| 申请号： | 200810134916.0 | 申请日： | 2008-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN101425474A | 公开（公告）日： | 2009-05-06 |
| 发明（设计）人： | 德米特里·鲁博弥尔斯克;陈兴隆;素提·贡德哈莱卡;卡泽拉·瑞玛雅·纳伦德瑞纳斯;穆罕默德·拉希德;托尼·考沙尔 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/00;C23C16/458;C23C14/50;C30B25/12 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 赵 飞 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种提供减小等离子体穿透和电弧的静电夹盘的方法和设备。一个实施例包括板和电介质部件，其中电介质部件插入到板中。板适于定位在通道内以限定充气空间，其中，电介质部件提供耦合到充气空间的流体通路的一部分。形成在电介质部件上的多孔电介质层提供耦合到充气空间的流体通路的另一部分。在其它实施例中，流体分布元件包括部件的各种布置以限定不提供从用于衬底的支撑表面到充气空间的视线路径的流体通路。 | ||
| 搜索关键词： | 提供 减小 等离子体 穿透 电弧 静电 方法 设备 | ||
【主权项】：
1. 一种用于重新修整静电夹盘至少一部分的方法，包括：从所述静电夹盘的流体分布元件移除第一电介质部件；并且用第二电介质部件更换所述第一电介质部件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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