[发明专利]探针组合体无效
| 申请号： | 200810135040.1 | 申请日： | 2008-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN101358999A | 公开（公告）日： | 2009-02-04 |
| 发明（设计）人： | 木本军生 | 申请（专利权）人： | 木本军生 |
| 主分类号： | G01R1/073 | 分类号： | G01R1/073 |
| 代理公司： | 北京维澳专利代理有限公司 | 代理人： | 张应;吴兰柱 |
| 地址： | 日本国东京都港*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种成本低廉的探针组合装置，对应各个LSI焊垫的狭小化，而有效的在检测基板上配置探针端子处密集的配线图样。因此，使用连接金属铜箔的树脂薄膜，将前述金箔蚀刻加工，在树脂薄膜上由含有探针机能的导电体形成导电图样，层迭或是并列设置数个前述探针树脂薄膜，使半导体芯片的电极焊垫汇集接触前述的探针先端部，为了进行半导体芯片电路检测的探针组合体，根据导体的图样，一同接续前述探针间，在前述探针同一平面内，且在第1方向(上下方向)的相反侧，具备与电路基板的接续用区域接触电气端子部探针组合体。 | ||
| 搜索关键词： | 探针 组合 | ||
【主权项】：
1.一种探针组合体，其特征在于包括：具有金属铜箔接着的树脂薄膜；于前述树脂薄膜上的金属铜箔蚀刻加工，以由含有探针机能之导电体所构成的导电图样，形成探针树脂薄膜；层迭或是并列设置数片前述探针树脂薄膜，并使半导体芯片的焊垫接触前述探针的前端部，以进行半导体芯片的电路检测的探针组合体；以及以前述探针间的导电图样接续，与前述探针同一平面内且第1方向(Z方向)相反侧，设置与电路基板上接续用区域接触的电气端子部。
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