[发明专利]微机电系统的感应构件及麦克风元件无效

专利信息
申请号: 200810135374.9 申请日: 2008-07-25
公开(公告)号: CN101633489A 公开(公告)日: 2010-01-27
发明(设计)人: 吴名清;曾明溪 申请(专利权)人: 亚太优势微系统股份有限公司
主分类号: B81B7/00 分类号: B81B7/00;H04R7/00
代理公司: 中国商标专利事务所有限公司 代理人: 万学堂;桑丽茹
地址: 台湾省新竹县宝山*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种微机电系统的感应构件,包括:一基材、一薄膜及多数支撑体。该基材形成有一开孔,该薄膜位于该开孔处并与该基材相间隔,所述支撑体围绕该薄膜设置,且连接于该薄膜与该基材间用以支撑该薄膜。其特征在于:各该支撑体具有一凹面朝向该薄膜的曲弧段、一由该曲弧段的中间区域凸伸至该薄膜的连接段,及二分别由该曲弧段两端弯折延伸至该基材的固持段。该支撑体可有效吸收残余应力对薄膜的影响,且在出平面方向上具有良好的支撑刚性,而能增加该感应构件的灵敏度。
搜索关键词: 微机 系统 感应 构件 麦克风 元件
【主权项】:
1.一种微机电系统的感应构件,包括:一基材、一薄膜及多数支撑体;该基材形成有一开孔,该薄膜位于该开孔处并与该基材相间隔,所述支撑体围绕该薄膜设置,且连接于该薄膜与该基材间用以支撑该薄膜;其特征在于:各该支撑体具有一凹面朝向该薄膜的曲弧段、一由该曲弧段的中间区域凸伸至该膈膜的连接段,及二分别由该曲弧段两端弯折延伸至该基材的固持段。
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