[发明专利]具有微帽盖的元件、模组及其晶圆级封装方法有效
| 申请号： | 200810135376.8 | 申请日： | 2008-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN101633490A | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 张佐吉;吴名清 | 申请（专利权）人： | 亚太优势微系统股份有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81C3/00 |
| 代理公司： | 中国商标专利事务所有限公司 | 代理人： | 万学堂;桑丽茹 |
| 地址： | 台湾省新竹县宝山*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有微帽盖元件的晶圆级封装方法，其特征在于：步骤包括：在一预先形成有多数个元件单元的元件晶圆上，涂布一光阻层以作为牺牲层；图案化该牺牲层；再于该牺牲层上形成一帽盖结构层；移除该牺牲层，而在各该元件单元上形成一微帽盖。本发明也提供一种具有微帽盖元件的元件模组的晶圆级封装方法，以及具有微帽盖的元件及元件模组。通过该微帽盖能有效保护微机电元件，进一步地，还能适用成本较为低廉的塑料封装方式进行最后段的封装制程。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 微帽盖 元件 模组 及其 晶圆级 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有微帽盖元件的晶圆级封装方法；其特征在于：步骤包括：在一预先形成有多数个元件单元的元件晶圆上，涂布一光阻层以作为牺牲层；图案化该牺牲层；再于该牺牲层上形成一帽盖结构层；移除该牺牲层，而在各该元件单元上形成一微帽盖。
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