[发明专利]发光二极管元件的封装结构及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200810135793.2 申请日: 2008-07-14
公开(公告)号: CN101629705A 公开(公告)日: 2010-01-20
发明(设计)人: 曾文良;陈隆欣 申请(专利权)人: 先进开发光电股份有限公司
主分类号: F21V19/00 分类号: F21V19/00;F21V7/04;F21V9/14;H01L33/00;G02F1/13357;F21Y101/02
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 陈 晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开一种发光二极管元件的封装结构及其制造方法。该发光二极管元件的封装结构包含一具有一反射腔的基板、一固定于该反射腔内的裸片、一设于该反射腔表面的反射层、多个电极及一位于该反射腔上方的反射式增光偏光膜,其中该多个电极是设于该基板上相对于该反射腔的表面。该反射式增光偏光膜可将该裸片产生光线中非穿透方向的偏极光有效反射回该反射层,再经由该反射层反射回该反射式增光偏光膜。而该反射光中有部分偏极光和穿透方向相同,则该部分光线能通过该反射式增光偏光膜而透射出该封装结构,因此能增强发光二极管元件特定偏极方向光线的强度,能改善液晶显示器中背光模块产生光线的利用率,进而提升画面品质。
搜索关键词: 发光二极管 元件 封装 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种发光二极管元件的封装结构,包含:一基板,具有一反射腔;一裸片,固定于该反射腔内;一反射层,设于该反射腔表面;多个电极,设于该基板上相对于该反射腔的表面;以及一反射式增光偏光膜,设于该反射腔上。
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