[发明专利]利用光可固化胶的芯片倒装方法无效
| 申请号： | 200810136038.6 | 申请日： | 2008-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN101625980A | 公开（公告）日： | 2010-01-13 |
| 发明（设计）人： | 叶崇茂 | 申请（专利权）人： | 菱生精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/603 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种利用光可固化胶的芯片倒装方法，包含下列各步骤：a)将多数球型接点布设于一硅片表面；b)于该硅片表面形成一光可固化胶层，该光可固化胶层覆盖各该球型接点部分，使各该球型接点穿出该光可固化胶层而显露于外；c)利用曝光使该光可固化胶层固化；d)将该硅片切割为多数芯片单元；e)将上述该芯片单元置于一基板，该些球型接点分别抵于该基板的多数接点；f)对该芯片单元加压且对该些球型接点加热，致使该些球型接点熔接而电性连接该芯片单元以及该基板的接点。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 固化 芯片 倒装 方法 | ||
【主权项】：
1、一种利用光可固化胶的芯片倒装方法，包含下列各步骤：a)将多数球型接点布设于一硅片表面；b)于该硅片表面形成一光可固化胶层，该光可固化胶层覆盖各该球型接点部分，使各该球型接点穿出该光可固化胶层而显露于外；c)利用曝光使该光可固化胶层固化；d)将该硅片切割为多数芯片单元；e)将上述该芯片单元置于一基板，该些球型接点分别抵于该基板的接点；以及f)对该芯片单元加压且对该些球型接点加热，致使该些球型接点熔接而电性连接该芯片单元以及该基板的接点。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
