[发明专利]微粒负载方法和微粒负载装置有效
| 申请号： | 200810136124.7 | 申请日： | 2008-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN101364647A | 公开（公告）日： | 2009-02-11 |
| 发明（设计）人： | 山崎六月;中山浩平;中野义彦;梅武 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01M4/88 | 分类号： | H01M4/88;H01M8/10 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王健 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题在于提供获得使碳等的粒子状母材的表面稳定地负载有粒径2nm～10nm的微粒元素的合金粒子的微粒负载方法和微粒负载装置。在减压装置内使粒子状母材的表面负载比该粒子状母材的粒径小且由2种以上元素组成的合金粒子的微粒负载方法中，其特征在于，具有：采用化学析出法形成上述粒子状母材的工序，和在减压装置内使粒子状母材负载微粒元素后，使粒子状母材和微粒元素合金化而形成合金粒子的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 微粒 负载 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.微粒负载方法，是在减压装置内使粒子状母材的表面负载比该粒子状母材的粒径小且由2种以上元素组成的合金粒子的微粒负载方法；其特征在于，具有：采用化学析出法形成上述粒子状母材的工序，和在上述减压装置内使上述粒子状母材上负载微粒元素后，使上述粒子状母材与上述微粒元素合金化而形成上述合金粒子的工序。
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