[发明专利]超声换能器上的嵌入式电路以及制造方法有效
| 申请号： | 200810136157.1 | 申请日： | 2008-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN101344588A | 公开（公告）日： | 2009-01-14 |
| 发明（设计）人： | D·A·彼得森;S·C·恩隆德 | 申请（专利权）人： | 美国西门子医疗解决公司 |
| 主分类号： | G01S7/521 | 分类号： | G01S7/521;A61B8/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 卢江;刘春元 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及超声换能器上的嵌入式电路以及制造方法。在背衬块(54)内嵌入一个或多个芯片、集成电路(44)、或半导体(44)。形成背衬材料(54)的平面薄片(32)，其中集成电路(44)位于薄片(32)中的孔(34)内。轨道(46)把集成电路(44)连接到电极或所暴露的传导表面(52)。多个平面薄片(32)可以利用晶片处理来制造，比如在背衬材料(54)的晶片中对芯片的拾取和放置(16)以及IC重新分配用于形成轨道(46)。从晶片切割不同的薄片(32)，并彼此相邻地堆叠(22)。换能器与所暴露的电极或背衬(54)的传导表面(52)相连接。 | ||
| 搜索关键词： | 超声 换能器上 嵌入式 电路 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.在具有形成多个元件(58)的换能器材料(56)、每个元件(58)上的电极、以及声衰减背衬材料(54)的超声换能器中，一种改进包括：嵌入在声衰减背衬材料(54)中的集成电路(44)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美国西门子医疗解决公司，未经美国西门子医疗解决公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810136157.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
