[发明专利]发泡填充构件有效
| 申请号： | 200810137919.X | 申请日： | 2005-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN101323160A | 公开（公告）日： | 2008-12-17 |
| 发明（设计）人： | 武藤慎二;金原和彦;宇井丈裕 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | B29C44/00 | 分类号： | B29C44/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 刘多益 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种发泡填充构件，它利用简单的结构，能够以高作业效率将片状发泡基材形成为与结构物的空间的形状相对应的规定形状，并且能够高效地将其不贴附在构成结构物的空间的壁面上而配置在结构物的空间中。该发泡填充构件是用于通过发泡填充结构物的空间的发泡填充构件，具备由发泡材料形成为片状的发泡基材，所述的发泡基材形成有贯通厚度方向的切缺部，通过将发泡基材插入到前述切缺部，前述发泡基材可形成规定的形状。 | ||
| 搜索关键词： | 发泡 填充 构件 | ||
【主权项】：
1.发泡填充构件，它是用于通过发泡填充结构物的空间的发泡填充构件，其特征在于，具备由发泡材料形成为片状的发泡基材，所述的发泡基材形成有贯通厚度方向的切缺部，通过将发泡基材插入到前述切缺部，前述发泡基材可形成规定的形状。
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