[发明专利]排列导流片的模具无效
申请号: | 200810141532.1 | 申请日: | 2008-10-08 |
公开(公告)号: | CN101527348A | 公开(公告)日: | 2009-09-09 |
发明(设计)人: | 陈建民;陈燕青 | 申请(专利权)人: | 河南鸿昌电子有限公司 |
主分类号: | H01L35/34 | 分类号: | H01L35/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 461500河南省长葛*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本发明涉及一种模具,具体地说是涉及一种排列导流片的模具。它这样实现的:排列导流片的模具,包括模具主体,其特征在于:模具主体分主体A和主体B;主体A上具有可容纳导流片的凹槽;主体B上具有与主体A的相邻凹槽的头部和头部或头部和尾部为一个凹槽的可容纳导流片的凹槽。由于采取了以上结构,使得这样的模具能够快速将双层导流片进行排列,串联焊接,具有速度高,焊接规矩、整齐的效果。 | ||
搜索关键词: | 排列 导流 模具 | ||
【主权项】:
1、排列导流片的模具,包括模具主体(1),其特征在于:模具主体(1)分主体(1)A和主体(1)B;主体(1)A上具有可容纳导流片的凹槽(2);主体(1)B上具有与主体(1)A的相邻凹槽(2)的头部和头部或头部和尾部为一个凹槽(2)的可容纳导流片的凹槽(2)。
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