[发明专利]一种LED灯珠焊接方法及设备有效
申请号: | 200810141812.2 | 申请日: | 2008-09-02 |
公开(公告)号: | CN101576238A | 公开(公告)日: | 2009-11-11 |
发明(设计)人: | 陈立有 | 申请(专利权)人: | 陈立有 |
主分类号: | F21V19/00 | 分类号: | F21V19/00;F21V29/00;H01R43/02;H01L33/00;H01L23/36;F21Y101/02 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 | 代理人: | 张 明 |
地址: | 518000广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种LED灯珠焊接方法,其特征在于:该焊接方法包括以下步骤:(1)在铝基板的焊接点上印刷低温锡膏;(2)将LED灯珠贴装在铝基板上的低温锡膏上;(3)对铝基板进行加热,通过铝基板传热到低温锡膏实现对低温锡膏的加热;(4)低温锡膏熔化实现焊接。还包括实现上述LED灯珠焊接方法的LED灯珠焊接设备,包括控制主机和加热台,所述控制主机上设有电源开关和温控按钮,所述加热台上设置有加热区。采用上述方法及设备,可以使LED与铝基板间的连接粘结强度和热稳定性更好,另外,采用LED灯珠印刷设备,大大提高了生产效率,有效的降低了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 焊接 方法 设备 | ||
【主权项】:
1、一种LED灯珠焊接方法,其特征在于:该焊接方法包括以下步骤:(1)在铝基板的传热及电路焊盘上印刷锡膏;(2)将LED灯珠贴装在铝基板表面的锡膏上;(3)对铝基板进行加热,通过铝基板传热到锡膏实现对锡膏的加热;(4)锡膏熔化实现热路及电路连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陈立有,未经陈立有许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200810141812.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:生物质发电用刮板输送烘干机
- 下一篇:内压自密封旋转管接头