[发明专利]一种LED灯珠焊接方法及设备有效

专利信息
申请号: 200810141812.2 申请日: 2008-09-02
公开(公告)号: CN101576238A 公开(公告)日: 2009-11-11
发明(设计)人: 陈立有 申请(专利权)人: 陈立有
主分类号: F21V19/00 分类号: F21V19/00;F21V29/00;H01R43/02;H01L33/00;H01L23/36;F21Y101/02
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 代理人: 张 明
地址: 518000广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种LED灯珠焊接方法,其特征在于:该焊接方法包括以下步骤:(1)在铝基板的焊接点上印刷低温锡膏;(2)将LED灯珠贴装在铝基板上的低温锡膏上;(3)对铝基板进行加热,通过铝基板传热到低温锡膏实现对低温锡膏的加热;(4)低温锡膏熔化实现焊接。还包括实现上述LED灯珠焊接方法的LED灯珠焊接设备,包括控制主机和加热台,所述控制主机上设有电源开关和温控按钮,所述加热台上设置有加热区。采用上述方法及设备,可以使LED与铝基板间的连接粘结强度和热稳定性更好,另外,采用LED灯珠印刷设备,大大提高了生产效率,有效的降低了生产成本。
搜索关键词: 一种 led 焊接 方法 设备
【主权项】:
1、一种LED灯珠焊接方法,其特征在于:该焊接方法包括以下步骤:(1)在铝基板的传热及电路焊盘上印刷锡膏;(2)将LED灯珠贴装在铝基板表面的锡膏上;(3)对铝基板进行加热,通过铝基板传热到锡膏实现对锡膏的加热;(4)锡膏熔化实现热路及电路连接。
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