[发明专利]采用选择湿膜法制作分级、分段金手指板的方法有效
| 申请号： | 200810142426.5 | 申请日： | 2008-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN101355856A | 公开（公告）日： | 2009-01-28 |
| 发明（设计）人： | 袁继旺;邢玉伟 | 申请（专利权）人： | 东莞生益电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523039广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种采用选择湿膜法制作分级、分段金手指板的方法，包括下述步骤：阻焊，对金手指板进行阻焊；选择湿膜，在金手指板的分级、分段位置采用选择湿膜进行保护；微蚀，对金手指板的铜面进行微蚀；镀金手指，对分级、分段位置以外的金手指进行镀金；退去选择湿膜；二次蚀刻，采用贴胶带保护金手指板的铜面，将金手指的分级、分段位置蚀刻出来。本发明通过选择湿膜法制作分级、分段金手指，用于去掉电镀引线，生产过程容易控制，且客户在核心网上应用过程中，信号失真率低，精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 选择 法制 分级 分段 手指 方法 | ||
【主权项】：
1、一种采用选择湿膜法制作分级、分段金手指板的方法，其特征在于，包括下述步骤：步骤一：阻焊，对金手指板进行阻焊；步骤二：选择湿膜，在金手指板的分级、分段位置采用选择湿膜进行保护；步骤三：微蚀，对金手指板的铜面进行微蚀；步骤四：镀金手指，对分级、分段位置以外的金手指进行镀金；步骤五：退去选择湿膜；步骤六：二次蚀刻，采用贴胶带保护金手指板的铜面，将金手指的分级、分段位置蚀刻出来。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞生益电子有限公司，未经东莞生益电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810142426.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
