[发明专利]PCB板的背钻方法无效

专利信息
申请号: 200810142428.4 申请日: 2008-08-13
公开(公告)号: CN101352858A 公开(公告)日: 2009-01-28
发明(设计)人: 陈笑林;石靖 申请(专利权)人: 东莞生益电子有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B23B51/00;H05K3/40
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 代理人: 林才桂
地址: 523039广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种PCB板的背钻方法,包括下述步骤:将PCB板置于钻机的工作台上,在PCB板上安装盖板;采用钻机对PCB板进行钻孔,所述钻机采用刀尖角为165°的钨钢一体的钻刀。本发明PCB板的背钻方法采用钨钢一体钻刀,电阻较小,有利于背钻信号的传输,且采用165°刀尖角钻刀,可以有效控制毛刺、获得良好孔型,因而能够获得较好的背钻效果。
搜索关键词: pcb 方法
【主权项】:
1、一种PCB板的背钻方法,其特征在于,包括下述步骤:步骤一:将PCB板置于钻机的工作台上;步骤二:采用钻机对PCB板进行钻孔,所述钻机采用钨钢一体的钻刀。
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