[发明专利]一种聚合物基正温度系数热敏电阻复合材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 200810142631.1 申请日: 2008-07-22
公开(公告)号: CN101633788A 公开(公告)日: 2010-01-27
发明(设计)人: 林信平;刘倩倩;宫清 申请(专利权)人: 比亚迪股份有限公司
主分类号: C08L101/00 分类号: C08L101/00;C08K9/00;H01B1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518118广东省深圳市龙岗区坪*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种聚合物基正温度系数热敏电阻复合材料及其制备方法,该复合材料包括炭黑、负载在炭黑上的金属、以及聚合物,其中,金属、炭黑、聚合物的重量比为0.005-5∶20-60∶40-80,该复合材料室温下的电阻率为4-22Ωcm。该复合材料的制备方法,其步骤如下:1)炭黑表面氧化处理;2)步骤1)中表面氧化处理后的炭黑浸入可溶性金属盐水溶液,过滤、干燥,得到负载有可溶性金属盐的炭黑;3)还原负载有可溶性金属盐的炭黑得到负载有金属的金属改性炭黑;4)将步骤3)得到的金属改性炭黑与聚合物混合、混炼、成型,得到正温度系数热敏电阻复合材料。该热敏电阻材料的成本较低,同时导电率较高。
搜索关键词: 一种 聚合物 温度 系数 热敏电阻 复合材料 及其 制备 方法
【主权项】:
1、一种聚合物基正温度系数热敏电阻复合材料,该复合材料包括炭黑、负载在炭黑上的金属、以及聚合物,其中,金属、炭黑、聚合物的重量比为0.005-5∶20-60∶40-80,该复合材料室温下的电阻率为4-22Ωcm。
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