[发明专利]比对连接器于破孔时是否产生干涉的方法与绘图系统有效
申请号: | 200810142951.7 | 申请日: | 2008-07-21 |
公开(公告)号: | CN101635007A | 公开(公告)日: | 2010-01-27 |
发明(设计)人: | 吴政豫;林毓麒;叶俊彦;杨育政;吕坤城;王君娴 | 申请(专利权)人: | 英业达股份有限公司 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 陈 亮 |
地址: | 台湾省台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种比对连接器于破孔时是否产生干涉的方法,包括:于电子装置的机构图绘制完成后,产生相应的连接器特征数据,此连接器特征数据至少包括机构图中多个已绘制连接器各别的第一位置与第一尺寸数据;提供多个兼容连接器各别的第二尺寸数据,这些兼容连接器可插置于电子装置上;提供此电子装置的材料清单数据,其中,材料清单数据至少包括此电子装置上的所有连接器各别的第二位置;比对此材料清单数据的第二位置与连接器特征数据的第一位置,以判断电子装置上的所有连接器是否已经绘制于机构图中,若有一未绘制连接器,则将该未绘制连接器的数据记录于一建议报告中;以及,比对此连接器特征数据的第一尺寸数据与兼容连接器的第二尺寸数据,以判断是否产生干涉,并于尺寸干涉产生时,将干涉连接器的数据记录于建议报告中。 | ||
搜索关键词: | 连接器 破孔时 是否 产生 干涉 方法 绘图 系统 | ||
【主权项】:
1.一种比对连接器于破孔时是否产生干涉的方法,包括:(a)于一电子装置的一机构图绘制完成后,产生相应的一连接器特征数据,其中,该连接器特征数据至少包括该机构图中多个已绘制连接器各别的第一位置与第一尺寸数据;(b)提供多个兼容连接器各别的第二尺寸数据,该些兼容连接器可插置于该电子装置上;(c)提供该电子装置的一材料清单数据,其中,该材料清单数据至少包括该电子装置上的所有连接器各别的第二位置;(d)比对该材料清单数据的该些第二位置与该连接器特征数据的该些第一位置,以判断该电子装置上的所有连接器是否已经绘制于该机构图中,若有至少一未绘制连接器,则将该至少一未绘制连接器的数据记录于一建议报告中;以及(e)比对该连接器特征数据的该些第一尺寸数据与该些兼容连接器的该些第二尺寸数据,以判断是否产生干涉,并于尺寸干涉产生时,将至少一干涉连接器数据记录于该建议报告中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英业达股份有限公司,未经英业达股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200810142951.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:对刀装置的智能控制器
- 下一篇:绝缘封闭式宝塔型熔断器