[发明专利]MG填充的聚氨酯改性环氧树脂灌封材料及其制备方法

摘要

本发明涉及一种MG填充的聚氨酯改性环氧树脂灌封材料及其制备方法，特别是采用聚氨酯改性的TDE－85环氧树脂和玻璃纤维粉(MG)制备环氧树脂灌封材料及其方法。该环氧树脂灌封材料是按重量份数计，将聚氨酯、TDE－85环氧树脂基料、MG、固化剂及其他助剂混合反应，真空脱泡后灌注到模具中，升温固化，脱模，即得到MG填充的聚氨酯改性环氧树脂灌封材料，具有良好力学性能、耐热性能及抗高低温冲击性能，适用于工作温度范围较宽的电器元件的灌封。

主权项

1、一种MG填充的聚氨酯改性环氧树脂灌封材料，其特征在于，采用聚氨酯对TDE-85环氧树脂进行改性，甲基四氢邻苯二甲酸酐为固化剂，玻璃纤维粉为填料，按重量份量数计，由以下组份反应而成：TDE-85环氧树脂 35份聚氨酯 10～20份玻璃纤维粉 0～250份甲基四氢邻苯二甲酸酐 50份2，4，6-三(二甲胺基甲基)苯酚 0.1～0.2份；所述的聚氨酯是采用聚醚二元醇和2，4-甲苯二异氰酸酯进行反应，按重量份数计，由以下组份反应而成：聚醚二元醇 100份2，4-甲苯二异氰酸酯 30～40份1，4-丁二醇 3～4份三羟甲基丙烷 1～2份其中聚醚二元醇选自分子量分别为400、1000或2000。